报告日期：
2023-07-06
报告页数：28页
报告简介：
证券研究报告行业深度报告半导体东吴证券研究所东吴证券研究所1/28请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分半导体行业深度报告海外观察系列十二：从海外观察系列十二：从Rambus看内存接口看内存接口芯片投资机会芯片投资机会2023年年07月月04日日证券分析师证券分析师张良卫张良卫执业证书：S0600516070001021-60199793研究助理研究助理卞学清卞学清执业证书：S0600121070043行业走势行业走势相关研究相关研究海外观察系列十一：从艾睿和大联大等分销商，看半导体复苏2023-4-12海外观察系列十：从美光破净看存储行业投资机会2023-03-09海外观察系列九：景气向上，从II-VI和Lumentum看光芯片国产化2022-12-17增持（维持）Table_Tag关键词：关键词：#新产品、新技术、新客户新产品、新技术、新客户Table_Summary投资要点投资要点Rambus屡创新高，重视海外龙头背后的产业趋势。屡创新高，重视海外龙头背后的产业趋势。Rambus是全球领先的互连类芯片与硅IP解决方案提供商，主要产品包括内存接口芯片和IP方案，面向数据中心、汽车等多领域。Rambus美股持续上行，此轮行情级别仅次于2000年，当时英特尔宣布将在奔腾4中采用Rambus出品的RDRAM芯片。我们认为公司股价背后的趋势值得重视。渗透尚未兑现，渗透尚未兑现，DDR5升级为重要科技方向。升级为重要科技方向。DDR5较上一代产品传输速度更快、能耗更低、稳定性更好，整体升级方向是服务于更高传输速率和更大容量内存，趋势较为确定。随着AMD和Intel相继发布新一代CPU平台，DDR5产业升级的周期已经开启，其渗透率提升，带来了DB芯片及配套芯片的增量需求，原有的RCD等芯片随着产品升级，ASP有一定上浮。服务器驱动，内存接口芯片有望景气提升。服务器驱动，内存接口芯片有望景气提升。内存接口芯片包含寄存缓冲器（RCD）、数据缓冲器（DB），随着AI服务器迅猛增长、通用服务器平稳增长，单CPU对应内存条数量增长，内存接口芯片有望迎来景气度的提升。根据我们测算，预计到2025年，内存接口芯片（RCDDB）将有13.5亿美元的市场，而配套芯片市场（SPDHub、温度传感器和PMIC）将有额外的3.2亿美元，由于Rambus目前正处于配套芯片的产品鉴定周期，预计主要的销售贡献将从2024年开始启动。互联类产品持续创新，互联类产品持续创新，CXL等打开远期空间。等打开远期空间。随着存储需求的不断演进，诸如HBM、CXL等新技术或产品不断推出。以CXL为例，能够让CPU、GPU、FPGA或其他加速器之间实现高速高效的互联，并维护CPU内存空间和连接设备内存之间的一致性，其发展趋势逐渐成为行业共识。美光预计，CXL远期空间将超过200亿美元。去库存持续推进，传统业务复苏有望开启。去库存持续推进，传统业务复苏有望开启。半导体行业自2021年中以来，经历了较长时间的下行，传统的DDR4等需求疲弱，去库存也在持续进行。我们认为行业库存终将去化，需求终将回暖，相应公司传统业务部分业绩有望修复。投资建议：投资建议：建议把握DDR5渗透、HBM/CXL等新应用、传统需求回升三重验证下的创新复苏共振机会。建议关注Rambus、聚辰股份、澜起科技。风险提示：风险提示：需求复苏不及预期风险，新技术渗透较慢风险公司估值表（以2023年7月4日收盘价计算；收盘价单位为人民币）代码代码公司公司总市值总市值（亿元）（亿元）收盘价收盘价（元）（元）EPSPE2022A2023E2024E2022A2023E2024E688123.SH聚辰股份9761.692.933.304.43351914688088.SH澜起科技71362.701.151.061.75555936数据来源：Wind，东吴证券研究所（盈利预测为Wind一致预期）-26%-23%-20%-17%-14%-11%-8%-5%-2%1%422/7/42022/11/22023/3/32023/7/2半导体沪深300请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分东吴证券研究所东吴证券研究所行业深度报告2/28内容目录内容目录1.Rambus：专注内存接口芯片的创新厂商：专注内存接口芯片的创新厂商.41.1.内存接口芯片专家，两大业务条线产品矩阵完善.41.2.DDR5表现显著优于DDR4，普及有望带动新一轮增长.41.3.CXL浪潮将至，Rambus丰厚技术积累显优势.51.4.Rambus股价复盘：技术决定长期趋势，并购助力短期走势.71.4.1.Rambus股价与技术情况息息相关，技术路径变更预期曾推动极致上涨.71.4.2.兼并收购推高短期股价，但持…
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