报告日期:
2023-07-06
报告页数:40页

报告简介:
本报告版权属于安信证券股份有限公司,各项声明请参见报告尾页。120232023年年0707月月0404日日半导体设备半导体设备行业专题行业专题半导体半导体工艺工艺控制设备控制设备,国产化率不足,国产化率不足55%,替,替代代空间大空间大半导体设备半导体设备专题报告系列一专题报告系列一证券研究报告证券研究报告投资评级投资评级领先大市领先大市-AA维持维持评级评级行业表现行业表现资料来源:Wind资讯升幅升幅%1M1M3M3M12M12M相对收益相对收益-4.95.229.0绝对收益绝对收益-4.10.316.2郭倩倩郭倩倩分析师分析师SAC执业证书编号:S1450521120004马良马良分析师分析师SAC执业证书编号:S1450518060001胡园园胡园园联系人联系人SAC执业证书编号:S1450123070005相关报告相关报告收入盈利订单三重上修,平台化更显竞争力半导体设备板块2022年年报及2023年一季报总结2023-05-16研究要点:研究要点:本报告详细拆分了半导体工艺控制设备市场各细分品类应用场景与市场规模,且将产业应用中的主流型号设备与对应国产设备型号进行了对比,以分析国产设备与海外设备的差距。此外,报告还复盘了全球龙头KLA的发展历程,解析全球二三线厂商的核心竞争优势;同时对比目前主要国产厂商的研发与产品布局进展以及体量规模,验证得出结论:半导体工艺控制设备半导体工艺控制设备作为芯片制造良率的关键,作为芯片制造良率的关键,且且作为作为行业行业重要“卡脖子”环节,重要“卡脖子”环节,目前国产化率目前国产化率仍仍不足不足55%,各国产,各国产设备设备厂商均处于各自突破的早厂商均处于各自突破的早期成长期成长阶段阶段,未来成长,未来成长空间空间巨大。巨大。半导体半导体工艺控制工艺控制设备设备:工艺良率关键,对芯片制造至关重要工艺良率关键,对芯片制造至关重要半导体工艺控制设备主要两大应用场景,一是用于前道晶圆制造光刻/刻蚀/沉积/CMP等工艺环节的质量控制;二是用于中道先进封装重布线/凸点/硅通孔等工艺环节的质量控制。集成电路工艺节点每微缩一代,工艺中产生的致命缺陷就会增加50%,因此每一道工序的良品率都非常重要;且随着制程节点微缩,工艺控制设备的需求也将倍增。目前,产业应用中的半导体工艺控制设备75%都基于光学检测技术,19%基于电子束检测技术。市场结构:缺陷检测设备占比市场结构:缺陷检测设备占比662.6%2.6%,量测设备占比,量测设备占比333.5%3.5%工艺应用上看,半导体工艺控制设备分为“缺陷检测”和“量测”两大类:缺陷检测设备市场占比62.6%,包括掩模版缺陷检测/无图形缺陷检测/图形缺陷检测/电子束缺陷检测等,其中光学明场缺陷检测设备壁垒高、应用广,产业主流设备为KLA的39xx/29xx系列和AMAT的UVision系列,目前国产厂商上海精测已实现明场设备的首台套出货;量测设备市场占比33.5%,包括光学关键尺寸(OCD)/电子束关键尺寸测量(CD-SEM)/套刻误差测量/晶圆形貌测量/膜厚测量等,其中关键尺寸和套刻误差测量需求较大。市场空间:半导体设备第四大赛道,全球百亿美元空间市场空间:半导体设备第四大赛道,全球百亿美元空间在前道晶圆厂设备支出中,工艺控制设备占比近11%,是除光刻/刻蚀/薄膜沉积以外的第四大赛道。根据Gartner数据,22002222年全球半导体工艺控制设备市场规模达年全球半导体工艺控制设备市场规模达113535亿美元亿美元,2023年受行业周期影响需求有所放缓,预计2024年将继续重回高位,达-22%-12%-2%8(822-072022-112023-032023-07半导体设备半导体设备沪深沪深300300本报告版权属于安信证券股份有限公司,各项声明请参见报告尾页。2行业专题行业专题/半导体设备半导体设备到110亿美元以上量级。国内需求上看,内资在建内资在建1122吋晶圆制吋晶圆制造产线预计合计将带来造产线预计合计将带来9900亿美元工艺控制设备需求亿美元工艺控制设备需求,预计将继续支撑2023年起3-4年高需求。竞争格局:美国竞争格局:美国KLAKLA独占半壁江山,二线厂商独占半壁江山,二线厂商各有特色各有特色全球龙头KLA从光掩模版检测和膜厚测量起家,一路兼并收购实现90%以上产品覆盖率,2022年其半导体工艺控制系统收入规模70.8亿美元,同比增长36%,对应全球市占率52.4%。其他主要国际厂商中,AMAT布局明场/掩模版缺陷检测及电子束技术,在电子束检测市场占据近50%份额;ASML围绕光刻布局套刻误差和电子束量检测,2022年市占率5%;OntoInnovation布局也相对全面,2022年市占6.2%;日本厂商Lasertec在EUV掩模版缺陷检测领…
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