报告日期：
2023-09-12
报告页数：115页
报告简介：
领航国产替代浪潮，国内群星纷至沓来领航国产替代浪潮，国内群星纷至沓来半导体零部件行业深度报告半导体零部件行业深度报告证券分析师：杨钟执业证书编号：S0210522110003赵心怡执业证书编号：S0210523050004证券研究报告|行业深度报告电子行业评级强于大市（维持评级）2023年09月8日请务必阅读报告末页的重要声明投资要点AIoT/汽车三化/XR驱动半导体需求触底回升，晶圆厂扩产/资本支出持续支撑长期增长。从行业景气度角度来看，虽然半导体行业自2021年起受到全球通货膨胀、地缘冲突等因素的影响而进入暂时性下行周期，但随着AIOT、智能汽车、大数据、XR等新兴领域的迅速崛起，半导体领域的发展引擎已被点燃。与此同时，据SEMI数据，全球前端的300mm晶圆厂的设备支出将于2024年恢复增长，预计于2026年达到1190亿美元的历史新高。长期来看，信息化智能化将继续导致全球硅含量提升，半导体市场大有可为，随着海内外厂商库存水位的逐步修正，半导体领域有望凭借技术创新、需求回暖和持续的资金与产能支持触底回升。半导体零部件是整个半导体产业的基石，市场空间广阔，发展潜力十足。半导体零部件是设备核心技术演进的关键。从零部件工艺特点来看，首先，半导体零部件产业通常具有高技术密集、学科交叉融合等特点，其生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、工程设计等多个领域；其次，因半导体零部件需满足高精密、高洁净、耐腐蚀等众多要求，故而精密零部件是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节。在高技术壁垒下，设备零部件当之无愧成为半导体产业中的“卡脖子”环节。从供应链角度来看，零部件直接影响着设备的交付，据TrendForce数据显示，2022年上半年，半导体设备交期面临延长至18-30个月不等的困境，究其原因，零部件的短缺是重要痛点。从产值角度来看，零部件年产值达上百亿美元，推动下游各环节产业规模呈现指数级增长趋势。从成本角度来看，零部件采购额通常占据半导体设备生产成本的90%以上，是半导体设备的基础和核心。我们推算，2022年全球半导体零部件市场规模超500亿美元。欧美日长期垄断零部件市场，国产替代迫在眉睫加速推进。目前，半导体零部件被美日欧高度垄断，近年来前十大半导体厂商市场份额稳定在50%左右，其中半导体零部件细分品类集中度高达80-90%。与此同时，美国频繁对我国高科技领域实施技术封锁，且手段日趋严厉，这使国内厂商关键技术自主可控的意愿愈发强烈。为应对严峻形势，我国半导体厂商正积极推进国产化落地。众多设备及零部件厂商正积极推进跨期合作，通过自研、并购等方式推进对关键零部件业务的布局，并在部分零部件细分赛道已相继取得突破，半导体零部件的国产化浪潮已然掀起。投资建议：半导体零部件细分品类繁多，虽然目前整体国产化率较低，但国内零部件厂商在某些细分品类正逐步实现突破。我们建议关注半导体零部件各细分领域的突出厂商，包括：新莱应材（半导体管阀核心零部件）、正帆科技（工艺介质供应系统/GasBox）、汉钟精机（真空泵）、英杰电气（射频电源）、江丰电子（腔体/喷淋头等各种金属件居多，布局非金属件）、富创精密（金属工艺件/结构件、气体管路等）、茂莱光学（精密光学器件、光学系统、光学镜头）、华亚智能（金属结构件）、苏大维格（光刻机零部件光栅）、昌红科技（晶圆载具）、菲利华（半导体用石英玻璃材料及制品）、石英股份（半导体石英材料）、凯德石英（石英耗材）、先锋精密（刻蚀和薄膜沉积设备零部件精密制造）、珂玛科技（半导体设备用先进陶瓷材料零部件）。风险提示：下游需求不及预期风险，相关企业业务开展不及预期风险，客户认证及产品验证进展不及预期，地缘政治风险风险、市场竞争格局恶化。2目目录录3n第一部分：半导体设备及其核心组件n第二部分：半导体零部件分类梳理及核心零部件详解n第三部分：市场空间广阔，局部高度垄断n第四部分：海外龙头观察n第五部分：投资建议n第六部分：风险提示1.1集成电路制造工艺及设备集成电路工艺流程半导体设备主要应用于集成电路的制造和封测环节，可细分为晶圆制造设备（前道设备）和封装、测试设备（后道设备）。其中，前道设备主要有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备，后道设备主要分为测试设备和封装设备。前道设备用于晶圆制造过程，覆盖从光片到晶圆的成百上千道工序，直接决定了芯片制造工艺的质量。4资料来源：晶瑞股份招股说明书、中芯国际招股说明书（申报稿）、集成电路制造工艺、华福证券研究所图表1：芯片制造前道工艺原理及对应设备抛光电路布图光刻去胶、清洗扩散、离子注入、退火薄膜沉积功能实现光掩模制作显影刻蚀基底化合物光刻胶掩膜基底化合物光刻胶nnPPnnPPnnPP紫外光透过掩膜版照射到晶圆表面，掩膜版透明区域…
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