报告日期：
2024-08-07
报告页数：86页
报告简介：
AI赋能集成电路教育数字化发展赋能集成电路教育数字化发展白皮书（白皮书（1.0版）版）北京邮电大学北京邮电大学二二四年七月二二四年七月前前言言教育、科技、人才是中国式现代化的基础性、战略性支撑。当前，人工智能（AI）将重塑教育范式已成为共识，教育领域正站在变革的十字路口，面临前所未有的挑战和机遇。集成电路是信息技术产业的核心，是汇聚卓越人才的高地，集成电路产业与数字教育、智慧教育的深度融合以及对数智化技术的深刻运用，成为推动产业升级和社会进步的重要趋势。AI赋能集成电路教育数字化发展白皮书包括以数字化开辟集成电路教育发展新赛道、以智能化破解集成电路人才培养新挑战、以集成化赋能集成电路智慧教育新范式、以国际化形成集成电路融合开放新格局四部分内容，分析了智能时代集成电路教育变革面临的新问题与新挑战，探讨了AI赋能集成电路教育数字化发展的作用与路径。本白皮书由北京邮电大学集成电路学院联合教务处、研究生院、国家卓越工程师学院、叶培大创新创业学院、人工智能学院共同撰写。衷心感谢中国信息通信研究院、中国移动研究院、中国联通研究院、中国电信研究院、清华大学、北京大学、北京航空航天大学、北京理工大学等单位给予撰写工作的支持和帮助。诚挚邀请行业人士关注本白皮书，共同探索集成电路教育数字化转型与智能化演进方向，促进AI融入集成电路教育教学和人才培养过程，携手推动我国集成电路产业的高质量发展。I目目录录一、以数字化开辟集成电路教育发展新赛道.1（一）建设教育强国，推进教育数字化是重要突破口.1（二）拥抱智能时代，探索教育数字化“聚智强芯之举”.31、人才需求和课程体系高度匹配.42、教育平台的高度数字化和智能化.53、先进的“工程贯穿式”培养理念.5（三）加快数字变革，引领集成电路教育高质量发展.61、加快数字化变革的必要性.62、加快数字化变革的创新要素.7二、以智能化破解集成电路人才培养新挑战.11（一）集成电路人才培养“四个特点”.121、集成电路人才缺口明显，人才结构失衡.132、集成电路人才培养体系不完整.143、集成电路人才培养难度大，瓶颈突出.154、集成电路产业发展迅速，技术迭代更新快.16（二）集成电路人才培养“三个聚焦”.171、聚焦集成电路全生态链人才供给.172、聚焦集成电路卡脖子技术等急需刚需.183、聚焦产教融合人才培养机制创新.18（三）集成电路人才培养“三个下功夫”.181、在“筑牢培养根基”上下功夫.182、在“构建培养格局”上下功夫.193、在“完善培养模式”上下功夫.20（四）集成电路人才培养“四个举措”.201、智能教育推进人才培养新模式.202、加强师资队伍数智化教学水平建设.223、完善集成电路人才数智化培养机制.234、落实产教融合新思路.23三、以集成化赋能集成电路智慧教育新范式.28（一）AI赋能的集成化创新平台建设策略.301、适合用于集成电路人才培养的人工智能大模型特性.30II2、AI赋能平台与生态的建设.313、AI赋能新平台下的学生创新模式.37（二）理论知识的集成化重构.371、基于知识切片进行重构.382、利用虚实结合手段深化重构.403、开发线上微课和微实验助力重构.424、开展项目实践夯实重构效果.435、实现产学研相融合的绿色便捷通道.45（三）实验体系的数智化集成.461、实验内容和方法的革新.472、教学资源的数智化集成.483、教学过程的智能化集成.494、数字孪生技术助力数智化集成.505、评价体系的系统集成与完善.52（四）教学实施模式创新：“教-学-用”集成.531、集成电路教学内容的集成化.542、集成电路授课过程的集成化.553、集成电路师生互动的集成化.56四、以国际化形成集成电路融合开放新格局.57（一）技术创新国际化.581、集成电路产业技术创新国际化的背景.582、集成电路产业技术创新国际化的现状.593、集成电路产业技术创新国际化的影响.594、集成电路产业技术创新国际化面临的挑战.60（二）产业链协同国际化.611、集成电路产业链协同国际化的重要性.612、集成电路产业链协同国际化的现状.623、集成电路产业链协同国际化的发展趋势.624、集成电路产业链协同国际化面临的挑战.63（三）市场拓展国际化.641、集成电路产业市场拓展国际化的重要意义.642、集成电路产业市场拓展国际化面临的挑战.653、集成电路产业市场拓展国际化的发展趋势.67（四）人才交流国际化.691、集成电路产业人才交流国际化的重要意义.69III2、集成电路产业人才交流国际化的现状.703、集成电路产业人才交流国际化面临的挑战.71（五）政策支持国际化.721、集成电路产业政策支持国际化的重要性.722、集成电路产业国际经验借鉴.733、集成电路产业国内政策举措.744、集成电…
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