报告日期：
2023-11-14
报告页数：23页
报告简介：
1/232023年年11月月10日日行业行业|深度深度|研究报告研究报告行业研究报告慧博智能投研半导体检测行业深度：半导体检测行业深度：市场格局、国产替代市场格局、国产替代机遇机遇、产业链及相关企业深度梳理、产业链及相关企业深度梳理半导体检测是控制芯片制造良率的关键环节，整个设备市场规模约占半导体设备市场的13%，仅次于刻蚀机、光刻机、薄膜沉积设备。目前中国检测设备的国产化率仍较低，市场主要由几家垄断全球市场的国外企业占据主导地位。根据VLSIResearch，KLA、应用材料、日立在中国市场的占比分别为54.8%、9.0%和7.1%。国产厂商中科飞测、上海精测、上海睿励等企业正在加速布局，逐步改变KLA的长期垄断格局。下文我们就详细聚焦半导体检测相关问题，当前半导体检测市场整体情况怎样？有哪些不同的种类？在我国市场，其驱动行业发展的因素有哪些？相关产业链情况如何？企业发展现状如何？放眼市场，呈现怎样的市场格局？国产替代当前有哪些进展？针对这些问题，以下我们为大家逐一梳理论述，希望对大家了解我国半导体市场产业现状有所启发。目录目录一、半导体检测行业概况.1二、种类解析.5三、行业驱动因素.7四、产业链分析.9五、市场格局.11六、国产替代机遇.14七、相关企业.18八、参考研报.23一、半导体检测行业概况一、半导体检测行业概况1、半导体检测可分为前道、后道和实验室检测半导体检测可分为前道、后道和实验室检测半导体检测分析是指运用专业技术手段，通过对半导体产品的检测以区别缺陷、失效原因、验证产品是否符合设计目标或分离好品与坏品的过程，是半导体设计、生产、封装、测试全产业链流程中的重要环节。根据对应工序的不同，可分为前道量检测、后道检测和实验室检测。2/232023年年11月月10日日行业行业|深度深度|研究报告研究报告前道量检测（又称半导体量测）主要应用于晶圆加工制造环节，检测对象是制造过程中的晶圆，通过对制造过程中每一晶圆的测量薄膜厚度、关键尺寸、检查晶圆图案缺陷等方面的质量进行量测或检查，确保工艺符合预设的指标，防止出现偏差和缺陷的不合格晶圆进入下一道工艺流程。后道检测（又称半导体测试）主要应用于晶圆制造工艺完成后的芯片的电性测试及功能性测试，晶圆测试主要针对加工后的晶圆进行电性测试，在划片封装前将不合格的裸片剔除，减少芯片封装成本；成品测试主要针对封装后的芯片进行功能测试，保证产品出厂的合格率。该类型检测同样可应用芯片设计阶段流片后产品的有效性验证。半导体实验室检测贯穿于半导体全产业链，包括失效分析（FA）、材料分析（MA）、可靠性分析（RA）等，主要是运用物性分析、电性分析、表面分析、化学分析等多类型检测技术，针对失效样品进行缺陷定位与故障分析，帮助客户实现问题判定，加速产品研发与工艺升级，提高产品良率和生产效率。2、半导体检测贯穿半导体制造流程，半导体检测贯穿半导体制造流程，在半导体产业中占据重要地位在半导体产业中占据重要地位检测分析是半导体产业链中的重要环节，有助于加速半导体新品的研发进程、提升产品性能和产成品良检测分析是半导体产业链中的重要环节，有助于加速半导体新品的研发进程、提升产品性能和产成品良品率、提高经营效率与节约成本费用品率、提高经营效率与节约成本费用。由于芯片的设计、晶圆代工、封装测试、原材料制备和生产设备制造等各个环节均有可能对半导体产品的质量产生影响，因而，检测服务伴生于各个环节。检测设备作为能够优化制程控制良率、提高效率与降低成本的关键，在半导体产业中占据重要地位检测设备作为能够优化制程控制良率、提高效率与降低成本的关键，在半导体产业中占据重要地位。随着技术发展，半导体芯片晶体管密度越来越高，相关产品复杂度及集成度呈现指数级增长，这对于芯片CYeXsUcVvZBUjWtUaQaO6MsQmMoMpMiNqRrQeRnMqM8OrRyQvPmRsOvPpPqO3/232023年年11月月10日日行业行业|深度深度|研究报告研究报告设计及开发而言是前所未有的挑战。新应用需求驱动了制程微缩和三维结构的升级，使得工艺步骤大幅提升，成熟制程（以45nm为例）工艺步骤数大约需要430道，到了先进制程（以5nm为例）将会提升至1250道，工艺步骤将近提升了3倍；结构上来看包括GAAFET、MRAM等新一代的半导体工艺都是越来越复杂，在数千道制程中，每一道制程的检测皆不能有差错，否则会显著影响芯片的成败。作为重要的专用设备，集成电路测试设备不仅可判断被测芯片或器件的合格性，还可提供关于设计、制造过程的薄弱环节信息，有助于提高芯片制造水平。3、光学检测技术凭借精度高、速度快的优势市占率超光学检测技术凭借精度高、速度快的优势市占率超75%从技术路线原理上看，检测和量测主要包括光学检测技术、电子束检测技术和从技术路线…
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